在近年来的制造工艺方面，高通似乎更加保守，并没有效仿苹果采用新一代3nm工艺。毕竟3nm的成本摆在那里，所以骁龙8 Gen3依然采用4nm工艺，但下一代骁龙8 Gen4大概率会采用台积电的N3E工艺。不仅性能比现在的4nm工艺好很多，而且成本也比原来的3nm低，对于高通来说还是可以承受的。不过，令人意外的是，高通似乎对3nm工艺并没有太大信心，希望尽快推出2nm工艺。目前，高通已要求晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，以评估该工艺的可行性。

目前有消息称，对于芯片设计厂商来说，处理器设计需要6-12个月的时间，随后进行各种打磨和优化，使良率达到商业水平。因此，高通考虑发展晶圆。两家最大的晶圆代工厂台积电和三星已被要求向高通提供2nm 样品，以供评估并最终决定选择哪家工艺。

据报道，三星向高通提供了2nm SF2，该工艺基于GAA晶体管，计划于2025年正式量产。三星自家的Orion 2600处理器将采用自家的制程技术，从时间上看，2nm工艺量产时间也与高通一致。此外，台积电还表示将在2025年量产2nm制程技术。不过，与三星不同的是，台积电先进制程的最大客户应该是苹果，预计苹果将大量外包台积电产能，并且大量规模普及需要等到2026年。因此，这也是高通头疼的问题。此外，有专家表示，高通的骁龙8 Gen5处理器将基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造。例如，为三星打造的Snapdragon芯片基于三星自己的2nm工艺，而其他Snapdragon芯片则采用台积电的N3P工艺制造。

近年来AI的兴起也让厂商对AI计算单元越来越重视。自然需要更先进的制程技术，让芯片拥有更多的晶体管来负责AI计算。因此，高通在未来的制程选择上势必会更加精挑细选。极其激进。